（1）实验方法描述：

 1、基板裁板仿真操作

       获取基板，放置在裁板机上，进行裁板操作。 

2、基板钻孔仿真操作

       将裁好的基板放置在打孔机上，固定好位置，将PCB设计图导入至计算机，按下钻孔机起动机按钮，开始进行打孔操作。 

3、基板刷板仿真操作

       放置基板放至刷板机进给口，打开刷板机开关，打开传动旋钮，调整进给速度为25；清洗反面时将基板反面放置进给口；清洗完毕后依关闭各项开关。

4、涂曝光胶仿真操作

       打开丝网印刷机盖子，放置敷铜板至丝网下面工作台，放下丝网，涂抹曝光油墨，用刮板刮平油墨，取出敷铜板，显示深蓝色均匀油墨敷铜板。

5、烘干操作

       打开烘干机，设置温度为80度，打开烘干机门，将深蓝色油墨敷铜板竖立放置在烘干机内，关门进行烘干15分钟。

6、光绘制片操作

       在暗室内，打开光绘机盖板，将胶片安装至光绘机卷轴上（帖胶带），加载计算机程序，驱动光绘机工作，打开光绘机开关点击启动按钮开始光绘，完成以后取出胶片。在暗室内，打开光绘机盖板，将胶片取出，放置显影池双面浸泡，然后放置定影池浸泡，取出胶片，可以看到胶片上的电路图案。

7、加反片曝光

       打开曝光机盖子，打开曝光机开关，将胶片和敷铜板的孔对齐，用胶带粘上，放置敷铜板于玻璃板上（胶片向下），将导线放置敷铜板上面，盖上上盖，在操作面板上设置第一次真空值为15秒，第二真空值为20秒，曝光时间为60秒，点击启动按钮开始曝光。 

8、显影仿真操作

       打开显影机盖子，将敷铜板插到显影机卡槽上，正常显影温度在30度以下，室温即可，调整时间为30秒左右，打开开关开始显影操作，溶液喷淋敷铜板，打开盖子，取出板子，观察板子上的电路图像。 

9、酸性腐蚀仿真操作

       打开酸性腐蚀机盖子，将板子放入腐蚀溶液中，打开开关，进行腐蚀操作。

10、涂阻焊绿油仿真操作

       打开丝网印刷机盖子，放置敷铜板至丝网下面工作台，放下丝网，涂抹阻焊绿油，用刮板刮平油墨，取出敷铜板，显示绿色油墨均匀涂抹的板子。

（2）学生交互性操作步骤数：10步 

（3）学生交互性操作步骤说明：

       在进行实验交互性操作时需要注意以下事项：

1、实验项目在开始后就会有提示性加亮显示，在仪器设备操作部位会放置提示性操作加亮显示，学生可根据提示进行交互性操作； 

2、如果学生没有按照提示要求进行操作，则不会出现交互结果或者出现故障报错的结果； 

3、PCB制板工艺仿虚拟真实验操作流程复杂、步骤较多，在进行交互性操作的时候需要有耐心，按照实验流程要求认真完成实验操作。