将感光胶均匀涂抹在覆铜板上，通过照相曝光的方式使电路图在涂有感光胶的覆铜板上成像，经过显影处理去除无用的感光胶保留成像的电路图留在覆铜板上，再经腐蚀液处理，得到印制电路板。具体工艺流程如下：

本项目基于实际的小型工业化制板工艺与流程，场景模拟真实实验室环境，采用VR技术进行进行虚拟仿真，制板操作步骤、中间过程及最终效果等具有极高的仿真度。 知识点：共6个  

（1）PCB板按材质分有柔性PCB板(挠性板)、刚性PCB板、刚柔结合PCB板(刚挠结合板)等。 PCB即Printed Circuit Board 的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的提供者，由于它是采用电子印刷术制作的，故又称为“印刷”电路板。PCB简单的说就是置有集成电路和其他电子组件的薄板。

 （2）PCB板按电路层数分类：分为单面板，双面板和多层板。常见的多层板一般为3-6层板，复杂的多层板可达十几层。 ①单面板：在最基本的印刷电路板上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以称这种印刷电路板为单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径)，所以早期的电路才使用这类电路板。 ②双面板：电路板的两面都有布线。为了使两面的导线能够联通，必须要在两面间有适当的电路连接，这种电路间的连接叫做导孔。导孔是在印刷电路板上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板扩大一倍，且布线可以互相交错(可以绕到另一面)，因此双面板可以使用在比单面板更复杂的电路上。 

（3）电路板的制作和加工方法有多种，可以分为物理PCB制板方法和化学PCB制板方法两大类别： ①物理制板法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。 ②化学制板法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有最传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及热转印法等。  

（4）印刷电路板是以铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有哪些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板。基板工业是一种材料的基础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。  

（5）要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。 ①基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。 ②铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。 ③连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。 ④各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸. ⑤不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考量，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

（6）底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。 由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片。 一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：环境的温度与相对温度的控制；全新底片取出使用的前置适应时间；取用、传递以及保存方式；置放或操作区域的清洁度；程序含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理。